強化ポリイミドUL 94 V-1
N7000‐3は強度向上を図った次世代高Tgポリイミド系材料です。この高度な材料は、多層構造および極めて高い信頼性が要求される用途を含む広範な用途に使用できるよう設計されています。このポリイミドは、検出され得る臭素を含んではならないというNASAの要件も満たしています。 N7000-3積層板およびプリプレグは、UL 94V-1指定およびIPC 4101/40、/41、/42スラッシュシートに適合しています。
補足情報
N7000-3 |
3.5 |
0.009 |
ダウンロード (622.70KB) |
ダウンロード (320.90KB) |
製品説明
- 強化ポリイミド積層板PCB材料
- リジッド積層板(>=0.020)N7105-3
- 薄層積層板(<0.020)N7205-3
- プリプレグN7305-3
メリット
- バックプレーン
- 細線
- 表面実装およびBGA多層
- 航空機搭載機器
- 石油掘削
- バーンインボード
用途
- バックプレーン
- 細線
- 表面実装およびBGA多層
- 航空機搭載機器
- 石油掘削
- バーンインボード