ソリューション » TSM-DS3

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寸法安定性低損失積層板

TSM-DS3は熱的に安定した業界トップの低損失コア（10 GHzでDF=0.0011）であり、最高のガラスクロス強化エポキシ樹脂の予測可能性と一貫性を持って製造できます。TSM-DS3は、非常に低いガラスクロス含有率（5%以下）のセラミック充填強化材料であり、大規模な複合多層構造の製造においてエポキシ樹脂に匹敵します。TSM-DS3は、高出力用途（TC:0.65 W/m*K）向けに開発されました。高出力用途では、誘電体材料がPWB設計において他の熱源から熱を伝導することが必要です。またTSM‐DS3は、要求の厳しい熱サイクルに対して非常に低い熱膨張係数を持つように開発されました。