強化ポリイミド UL 94 V-1
N7000-3F は、強度向上を図った充填樹脂化学物質を使用した次世代高 Tg ポリイミド系材料です。この製品は UL 94-V1 指定に適合しています。N7000-3F は、重い銅を含むポリイミド多層膜のエッチング領域を充填する際の亀裂を防ぐように設計されています。この高度な材料は、微細な形状の多層構造や極めて高い信頼性を含む、幅広い用途で使用できるように設計されています。このポリイミドは、検出され得る臭素を含んではならないというNASAの要件も満たしています。
補足情報
N7000-3F |
4 |
0.014 |
ダウンロード (667.14KB) |
ダウンロード (320.90KB) |
製品説明
- 強化ポリイミド積層板PCB材料
- リジッド積層板(>=0.020)N7105-3F
- 薄層積層板(<0.020)N7205-3F
- プリプレグN7305-3F
用途
- バックプレーン
- 細線
- 表面実装およびBGA多層
- 航空機搭載機器
- 石油掘削
- バーンインボード