低温硬化型、熱硬化性プリプレグ
fastRise™ EZpure は、フレキシブルおよびリジッド PWB 用の低温硬化型接着剤です。 EZpure は、低損失の熱硬化性樹脂とセラミック添加剤のみを含む非強化接着剤です。 EZpure は、PTFE、ポリイミド (DuPont™ Pyralux® AP/TK フレキシブル回路材料)、LCP などの接着が難しい基板に接着するように最適化されています。ポリイミド、LCP、および PTFE の主な欠点は、通常、多層製造に伴う高温です。
補足情報
| fastRise FR-EZpure |
| 2.8 |
| 0.0032 |
| ダウンロード (0.97MB) |
| ダウンロード (423.43KB) |
製品説明
- 低温硬化型
- 熱硬化性プリプレグ
メリット
- FR4積層温度
- 低DKにより
- 同じインピーダンスに対してPCBの厚さを薄くすることが可能
- ガラスクロス不使用プリプレグ
- 従来の積層工程に対応
- 任意のコア材料と組み合わせ可能
- レーザーアブレーション可能
用途
- 高速フレックスケーブル
- 薄膜多層
- ATE検査装置
- ミリ波アンテナ/自動車
- サブアセンブリーの結合