低温硬化型、フレキシブルプリプレグ/ボンドプライ
fastRise™ EZ はポリイミド、LCP、またはPTFEコアを含む複雑なリジッド/フレックスPWBの製造性を向上させるために設計された低温硬化、低損失のフレキシブルプリプレグ/ボンドプライです。fastRise™ EZ の低損失により、高温ラミネートに伴う不確実性やコストを発生させることなく、柔軟な高速ケーブルと剛性の高いRF/デジタルマルチレイヤ―の設計が可能となります。
補足情報
| fastRise FR-EZ-33P |
| 2.50 |
| 0.0024 |
| ダウンロード (0.98MB) |
| ダウンロード (192.69KB) |
製品説明
- 低温硬化型
- フレキシブルプリプレグ/ボンドプライ
メリット
- FR4 ラミネート温度
- 低いDKにより
- 同じインピーダンスでもPWBの厚さを低減できます
- 熱硬化性プリプレグはリフローしません
- ガラスクロスを使用しないプリプレグ
- 従来のラミネートプロセスと互換性があります
- あらゆるコア材料と組み合わせることができます
- レーザーアブレーションが可能。
用途
- 高速フレックスケーブル
- 薄型多層
- ATEテスト
- ミリ波アンテナ
- 自動車