高DK、低損失ガラス強化プリプレグ
fastRise™ 7 は、低温での高誘電率ストリップライン構造の製造を可能にするように設計された、熱的に安定な高DK（10 GHzで7.45）の低損失プリプレグです。fastRise™ 7 プリプレグにより、420°F(215°C)でのストリップライン製造が可能となり、これは低温同時焼成セラミックス（LTCC）の製造温度を大幅に下回ります。
補足情報
| fastRise FR-7 |
| 7.45 |
| 0.0034 |
| ダウンロード (554.00KB) |
製品説明
- 高DK
- 低損失ガラスクロス強化プリプレグ
メリット
- DK=7.45の高DK有機プリプレグ
- 低温積層（420°F/215°C）により
- 従来のPWB製造が可能
- LTCCに代わる低コスト/軽量化
- 融着に代わる低コスト
- 高DKのRFストリップライン構造の小型化・高密度化が可能
- Ticer社またはOhmega社製低粗度銅箔に対応
用途
- 航空・宇宙（軽量化）
- レーダーマニホールド
- アンテナ
- 防火
- フィルター
- カプラー
- 電力増幅器
- 位相整合回路