fastRise™

最小損失非強化プリプレグ

fastRise™ は、現在入手可能な熱硬化性プリプレグの中で最も損失が少なく、あらゆる種類の回路基板を接着するように設計されています。 fastRise™ は、77GHzの車載レーダーを可能にします。fastRise™ は非強化であり、高速デジタル/RF回路におけるスキュー/ばらつきを排除します。 fastRise™ は箔積層、レーザーアブレーション、順次積層が可能であり、スタックドビアやスタガードビアの層を実現します。420°Fという低いラミネート温度により、軍事用途のFEPやPFAのラミネートに通常使用される温度よりも低い温度で、5回以上の連続ラミネートが可能です。fastRise™ FR-EZやEZpureを含むfastRiseファミリーは、PTFE、エポキシ、低流動エポキシ、LCP、ポリイミド、および炭化水素材料との接着性に優れています。